目前市場上基本有3種類型的pcb電路板。這些包括：

常規(guī)的PCB（也就是我們所說的剛性PCB，簡稱：硬板），這些電路板的基材一般是環(huán)氧樹脂或者是金屬基的，目前主流的FR4、環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等成分制成。

還有金屬基，顧名思義，它們由金屬基材制成，因為金屬的導熱性比較強，可以有效地散開熱量，因此對熱敏元器件可以起到很好的保護作用。

柔性PCB：（也稱FPC軟板，）FPC比硬板PCB具有更高的柔韌性，彎折的次數(shù)和角度都比硬板要大很多，因此應用的范圍和產(chǎn)品線就更加方便。FPC軟板提供的其他一些優(yōu)勢包括：

1、更好的連接性

2、體積更加輕便

3、抗沖擊和振動的能力強，耐用性高。

4、抗外力作用強，例如熱、化學物質等。

軟硬結合板：這是一種混合設計，本質上兼具剛性和柔性 PCB 的特性。通常，這些是多層的，柔性電路基板與剛性印刷電路板相連。他們發(fā)現(xiàn)了多種應用，例如：

需要在振動、沖擊等情況下高度可靠的應用。

高密度應用

有 5 個或更多剛性板的應用。

在這幾種pcb貼片加工的技術方面，有兩種技術受到青睞：

smt 貼片：電子產(chǎn)品的特點是電路復雜。如今，大量電子產(chǎn)品都是采用smt貼片工藝制造的。這對于小型敏感元件（例如電阻器或二極管）特別有用。smt的主要優(yōu)點包括：

1、它適用于自動化生產(chǎn)和焊接

2、它具有成本效益

3、它照顧到高組件密度

4、當環(huán)境受到振動影響時，它可以提供更好的性能。

然而，它最大的缺點是當受到高溫時，它不太可靠。

通孔技術，這在通過將元件插入電路板上的孔的過程中安裝在電路板上時非常有用。當有大型組件時，這種技術更可取。通孔技術帶來的其他優(yōu)勢包括：

它在組件和電路板之間建立了牢固的聯(lián)系。例如，在變壓器等高溫應用中，這些應用效果最佳。

組件可以更換，因此它適用于測試和原型。

通孔的缺點包括鉆孔既昂貴又耗時。它還限制了電路板一側的組件。還有一個方面是需要我們在選擇插件時要提前注意的，就是它更貴。