PCBA貼片加工插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸pcb打樣應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05~0.2mm,焊盤直徑的2~2.5倍時，是焊接比較理想的條件。 　　

按照焊盤要求進行PCBA貼片加工是為了達到最小的直徑，該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點。一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關(guān)的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面)。 　　

鍍通孔的縱橫比對于制造商在鍍通孔內(nèi)進行有效電鍍的能力方面有著重要的影響，同樣在保證PTH/PTV 結(jié)構(gòu)的可靠性方面也很重要。當孔的尺寸小于基本電路板厚度的1/4 時，公差應增加0.05mm。當鉆孔直徑為0.35mm 或更小時，縱橫比為4:1 或更大時，制造者都應該使用合適的方式遮住或堵住鍍通孔以防止焊料的進入。一般而言，印制電路板厚度與鍍通孔間距的比率應該小于5 : 1 。 　　

需要為PCBA貼片加工提供固定裝置的資料，還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù)，以在"在電路測試固定裝置"或通常被稱為"釘床固定裝置"的幫助下促進在電路中的可測試性。為了達到這個目的，需要: 　　

1) 專門用于探測的測試焊盤的直徑應該不小于0.9mm 。 　　

2) 測試焊盤周圍的空間應大于0.6mm 而小于5mm 。如果元器件的高度大于6. 7mm，那么測試焊盤應置于該元器件5mm以外。 　　

3) 在距離印制電路板邊緣3mm 以內(nèi)不要放置任何元器件或測試焊盤。 　　

4) 測試焊盤應放在一個網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能，允許使用標準探針和一個更可靠的固定裝置。 　　

5) 不要依靠連接器指針的邊緣來進行焊盤測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。 　　

6) 避免鍍通孔-印制電路板兩邊的探查。把測試尖端通過孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。這種方式可以允許使用可靠的、較便宜的裝置。不同的孔尺寸的數(shù)量要維持在最低。