在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對(duì)于工藝的要求是不斷提升的，對(duì)品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對(duì)于終端用戶(hù)的不負(fù)責(zé)任都可能會(huì)對(duì)自己造成無(wú)法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對(duì)電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

一、回流焊接

回流焊簡(jiǎn)單來(lái)講就是用在片式元器件貼片的，簡(jiǎn)稱(chēng)：smt貼片。它是通過(guò)先把焊膏印刷在PCB焊盤(pán)上，然后用貼片機(jī)把元器件貼裝到印有焊膏的焊盤(pán)上。然后經(jīng)過(guò)回流焊爐把焊膏熔化，然后冷卻，凝固。使元器件焊端或者引腳與PCB焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)連接通電的一種工藝。簡(jiǎn)稱(chēng)回流焊接。

二、波峰接工藝流程

波峰焊接簡(jiǎn)單來(lái)講就是插件物料的焊接方式，簡(jiǎn)稱(chēng)：DIP焊接。它的工藝要求是先將插件物料插進(jìn)相應(yīng)的焊接孔中，然后通過(guò)過(guò)爐治具，把電路板送進(jìn)已經(jīng)預(yù)先熔化的軟釬焊料爐中，融化的焊料，經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵的噴流形成焊料波峰，插件料焊點(diǎn)經(jīng)過(guò)波峰會(huì)在孔隙中融進(jìn)錫錫膏，經(jīng)過(guò)冷卻凝固首先插件料引腳與導(dǎo)通孔的焊接，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣性能。簡(jiǎn)稱(chēng)：波峰焊接。

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

全球威科技始終堅(jiān)持在回流焊和波峰焊接兩種工藝的質(zhì)量出發(fā)，通過(guò)優(yōu)化升級(jí)設(shè)備、優(yōu)化工藝技術(shù)、提升技術(shù)手段，把整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量做好，做優(yōu)，以此來(lái)踐行為用戶(hù)負(fù)責(zé)的企業(yè)責(zé)任。