1、錫珠（Solder  Balls）：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟pcb。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴漏太多、吸收了空氣中太多的水份。

3、加熱不精確，太慢不均勻。

4、加熱速率太快并預熱區(qū)間太長。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印刷導線的之間距離為0.13mm時，錫球直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。

錫橋（Bridging）：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀。包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

        焊錫珠現象是表面貼裝過程中最頻繁發(fā)生的與焊膏及其工藝有關的問題。它的存在不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的可靠性埋下了隱患。隨著細微間距技術和免清洗方法的發(fā)展，人們越來越迫切地要求使用無焊膏成球現象的smt工藝及材料。

        一般來說，焊錫珠的產生原因是多方面、綜合的?？赡苁莝mt鋼網的制作及開口、元器件引腳及焊盤的可焊性、不適當的印刷工藝和貼裝壓力。也有可能是焊膏自身的原因（如金屬量、顆粒度、氧化度、助焊劑等），還有可能是回流焊的工藝條件（如回流曲線）或材料的儲存、應用不當，以及外界環(huán)境的影響。因此，弄清除錫珠產生的原因，并對它進行有效的控制。顯得尤為重要。

1、smt鋼網的設計和制作：一般情況下，激光鋼網廠家往往根據印制板上的焊盤來制作smt鋼網，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊膜上，從而在回流時產生錫珠。據經驗總結，把鋼網的開口比實際焊盤尺寸減小10% 或是更改開口的外形和適當地減小模板的厚度以減少錫珠產生的可能性。下圖是幾種常見常用的防錫珠開孔方式形狀：

2、除了smt鋼網的設計形狀因素外。模板的制作也是必須考慮的。1、實現較高百分比的焊膏釋放的模板能夠較好地避免塌邊，從而減少錫珠的產生。要獲得高百分比的錫膏釋放能力，要求模板的開孔孔壁必須有較高的光滑度，因此最好選用開孔孔壁極光滑的技術?；蒡E達的smt鋼網現都采用激光切割而成，后經物理拋光打磨，孔壁可做到光滑無毛刺。

3、元器件引腳及焊盤的可焊性：在元器件和pcb制造過程中，使用了活性較強的助焊劑，或者儲存、運輸過程中管理不當，導致元器件引腳及焊盤的金屬沉積層上積累過多的金屬氧化物，再流時會消耗部分焊膏焊劑中的活性成分，改變了焊料合金粉與焊劑的比例，并相應地減少了助焊能力對錫珠的控制，導致錫珠的產生。

3、不適當的印刷工藝：無論是接觸印刷或是非接觸印刷，都要求印刷好的錫膏圖形準確、清晰、完整、印刷時的對準不良，圓頂形狀的焊料凸點，過厚的錫膏涂層，都會導致錫珠癥狀的加重。

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