1.PCB設(shè)計(jì)與組裝-冷焊點(diǎn)

概述：

更好地計(jì)算PCB的散熱量可以解決的常見(jiàn)問(wèn)題之一。有了足夠的散熱，該組件將能夠更容易地將組件焊接至PCB，并顯著減少制造時(shí)間。另外，PCB設(shè)計(jì)和組裝PCB設(shè)計(jì)師應(yīng)了解設(shè)計(jì)規(guī)格和通過(guò)散熱的電流量，以免缺少銅走線(xiàn)。PCB設(shè)計(jì)和組裝。

圖1：  小散熱量。

在圖1中，該組件（在這種情況下為繼電器）設(shè)計(jì)為承載大電流（?16 Arms）。在跡線(xiàn)紅色上有散熱，但跡線(xiàn)藍(lán)色上沒(méi)有。藍(lán)色的痕跡很難焊接，因?yàn)闊崃繒?huì)通過(guò)銅區(qū)域散發(fā)。PCB設(shè)計(jì)和組裝。紅色證據(jù)很容易焊接，但可能沒(méi)有足夠的銅來(lái)承載16A電流。該模型必須小心放置適量的銅，并確保PCB的可制造性。一種解決方案是減小散熱的半徑并將其應(yīng)用于兩條走線(xiàn)。PCB設(shè)計(jì)與組裝。

2.PCB設(shè)計(jì)和組裝-測(cè)試設(shè)計(jì)（ICT）
概述：

為了生產(chǎn)可靠的板并最大化生產(chǎn)質(zhì)量，印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝必須包括ICT（在線(xiàn)測(cè)試）功能，覆蓋率達(dá)到100％。有時(shí)，在ICT放置期間，設(shè)計(jì)人員可能會(huì)意外地制造出意外的天線(xiàn)，從而使EMC測(cè)試失敗。

圖2： ICT測(cè)試點(diǎn)。

在 圖2中，在ICT放置期間，設(shè)計(jì)人員無(wú)意間將ICT跡線(xiàn)的長(zhǎng)度設(shè)為2英寸。印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝。在輻射抗擾度測(cè)試期間，它可能會(huì)吸收約2GHz的噪聲進(jìn)入系統(tǒng)。解決方案之一是減少I(mǎi)CT跟蹤的長(zhǎng)度。

3.邊際/間隙。
概述：

PCB設(shè)計(jì)人員和組件有時(shí)不會(huì)注意到組件與電路板邊緣之間的間隙，這可能導(dǎo)致在PCB上安裝組件時(shí)出現(xiàn)問(wèn)題。印刷電路板的設(shè)計(jì)與施工。

圖3：組件太靠近PCB邊緣。

在圖3中，組件放置得過(guò)于靠近板邊緣，這導(dǎo)致了手工焊接。這可能導(dǎo)致制造時(shí)間變慢，增加成本。該問(wèn)題的解決方案將與PCB制造商密切合作，以審查PCB并閱讀其功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)和組裝。