隨著電子產(chǎn)品的廣泛應用，電子產(chǎn)品的可靠性已成為一個突出的問題。大多的應用場合都要求電子產(chǎn)品必須穩(wěn)定、可靠、安全地運行。在航空、航天、軍事、通信、金融、監(jiān)控等領域，電子系統(tǒng)的故障與失效可能造成巨大損失。

由于電子產(chǎn)品由種類復雜、材料各異的電子元器件、PCB電路板、焊料、輔料以及軟件等組成，所以電子產(chǎn)品與系統(tǒng)的可靠性顯得尤為復雜。從電子產(chǎn)品的制造角度來看，電子制造可以分成4個層次，即電子制造的0級（半導體制造）、1級（PCB設計與制造、IC封裝、無源器件的制造、工藝材料以及其他機電元件的制造）、2級（電子產(chǎn)品的板級組裝）、3級（電子產(chǎn)品的整機裝聯(lián)）。對應4層分級，電子產(chǎn)品的可靠性也可以分成4個方面，對應整機裝聯(lián)的是電子產(chǎn)品系統(tǒng)級可靠性，對應板級的是板級工藝可靠性，也就是表面組裝工藝的可靠性，對應封裝、元器件和工藝材料的是元器件的可靠性，對應半導體制造的是半導體工藝的可靠性。

電子組裝工藝的可靠性設計（Design For Reliability)包括三方面的工作，即仿真設計、失效分析和可靠性試驗。業(yè)界領先的大型電子類公司的工藝可靠性部門業(yè)務開展和人員配置基本也是按照這個框架來進行的。這三方面的工作可以完成組裝工藝可靠性從定性分析到定量設計的需求。但是對于大部分中小型電子公司來講，很難建立這么龐大的系統(tǒng)，組織完整的可靠性部門與設計流程。對他們來說，更有效的方法是建立自己的電子組裝工藝可靠性規(guī)范或者指南，用來指導在PCB設計階段、PCBA組裝過程、工藝失效分析和工藝可靠性測試中，以及新工藝出現(xiàn)時如何采取措施來保證可靠性要求。