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一、錫膏印刷工藝的管理
首先是smt貼片印刷前準備的管理:
1,要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求;
2,要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標準,如低溫應(yīng)用Sn43/Pb43/Bi14、Sn42/Bi58,高溫、無鉛、高張力應(yīng)用Sn96/Ag4、Sn95/Sb5、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,高溫高張力、低價值應(yīng)用Snl0/Pb90、Sn10/Pb88/Ag2、Sn5/Pb93.5/Ag1.5,若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標準和烘烤標準分別進行清洗和烘烤處理;
3,制定PCB定位、模板安裝標準;
4,制定印刷機設(shè)備工程人員的崗位職責和要求;
5,制定錫膏添加操作人員的崗位職責和要求;
6,制定Smt貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件;
7,制定錫膏添加的工藝標準;
8,制定檢驗標準;
二、印刷管理
1,印刷機的操作、印刷參數(shù)的設(shè)置按工藝文件實施,由專人負責。
2,錫膏的添加由專人負責,操作人員要進行培訓。
3,實行首件試印刷和首件檢驗制度
4,建立工序檢驗制度,對印刷后的每塊PCB進行檢驗。檢驗方法和檢驗標準有相應(yīng)的工藝文件作指導
5,每天對印刷機進行日常維護,并記錄。
6,所有動作都要填寫相應(yīng)的記錄表。
三、 印刷完成后的管理
當完成一個產(chǎn)品的生產(chǎn)或一天的工作結(jié)束后,印刷參數(shù)置零,模板、刮刀等設(shè)備按要求全部清洗干凈并按要求放置。
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